창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC8101DI2T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC8101,21 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 프로그래밍 가능 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC8101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 프로그래밍 가능 유형 | 블랭크(사용자 프로그램) | |
| 가용 주파수 범위 | 10MHz ~ 100MHz | |
| 기능 | 대기 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 주파수 안정도(총) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 확산 대역 대역폭 | - | |
| 전류 - 공급(최대) | 35mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC8101DI2T | |
| 관련 링크 | DSC810, DSC8101DI2T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | FK7770003 | 77.76MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 18mA Enable/Disable | FK7770003.pdf | |
![]() | ESR03EZPJ434 | RES SMD 430K OHM 5% 1/4W 0603 | ESR03EZPJ434.pdf | |
![]() | LT1790ACS6-4.096 NOPB | LT1790ACS6-4.096 NOPB LT SMD or Through Hole | LT1790ACS6-4.096 NOPB.pdf | |
![]() | 476K10CP0350 | 476K10CP0350 SPP SMD or Through Hole | 476K10CP0350.pdf | |
![]() | K7A401800AQC14 | K7A401800AQC14 SAM PQFP | K7A401800AQC14.pdf | |
![]() | 145604080012829+ | 145604080012829+ KyoceraElect SMD or Through Hole | 145604080012829+.pdf | |
![]() | MAX6728KAT6D3T | MAX6728KAT6D3T MAX SMD or Through Hole | MAX6728KAT6D3T.pdf | |
![]() | ECEA1CGE101 | ECEA1CGE101 PANASONIC DIP | ECEA1CGE101.pdf | |
![]() | HWXP1047-1 | HWXP1047-1 RENESAS SMD or Through Hole | HWXP1047-1.pdf | |
![]() | XR1071CQ | XR1071CQ XR QFP | XR1071CQ.pdf | |
![]() | UTZTE-17 3.9B | UTZTE-17 3.9B ORIGINAL SMD | UTZTE-17 3.9B.pdf | |
![]() | BCR196FE6327 | BCR196FE6327 Infineon TSFP-3 | BCR196FE6327.pdf |