창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC8101CM2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC8101,21 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 프로그래밍 가능 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC8101 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 프로그래밍 가능 유형 | 블랭크(사용자 프로그램) | |
| 가용 주파수 범위 | 10MHz ~ 170MHz | |
| 기능 | 대기 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | - | |
| 주파수 안정도(총) | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 확산 대역 대역폭 | - | |
| 전류 - 공급(최대) | 35mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 다른 이름 | 576-4692 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC8101CM2 | |
| 관련 링크 | DSC810, DSC8101CM2 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | ASPI-2512-2R2M-T2 | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 1.3A 129 mOhm Nonstandard | ASPI-2512-2R2M-T2.pdf | |
![]() | H89K09DZA | RES 9.09K OHM 1/4W 0.5% AXIAL | H89K09DZA.pdf | |
![]() | CAT93H46I | CAT93H46I CATALYST USOP-8P | CAT93H46I.pdf | |
![]() | 43R012111 | 43R012111 MPEGARRY Call | 43R012111.pdf | |
![]() | C6072 | C6072 TOSHIBA TO-220F | C6072.pdf | |
![]() | HR30-7J-12PC-T01 | HR30-7J-12PC-T01 MOLEX NULL | HR30-7J-12PC-T01.pdf | |
![]() | BFY91 | BFY91 ORIGINAL SMD or Through Hole | BFY91.pdf | |
![]() | MA-306-24.576MHZ | MA-306-24.576MHZ EPSON SMD or Through Hole | MA-306-24.576MHZ.pdf | |
![]() | QG82945GU QN26ES | QG82945GU QN26ES INTEL BGA | QG82945GU QN26ES.pdf | |
![]() | OF38614 | OF38614 PHI DIP14 | OF38614.pdf |