창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC8101BM2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC8101,21 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 프로그래밍 가능 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC8101 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 프로그래밍 가능 유형 | 블랭크(사용자 프로그램) | |
| 가용 주파수 범위 | 10MHz ~ 170MHz | |
| 기능 | 대기 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | - | |
| 주파수 안정도(총) | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 확산 대역 대역폭 | - | |
| 전류 - 공급(최대) | 35mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
| 표준 포장 | 72 | |
| 다른 이름 | 576-4687 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC8101BM2 | |
| 관련 링크 | DSC810, DSC8101BM2 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | RCP2512B910RGS2 | RES SMD 910 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B910RGS2.pdf | |
![]() | CRCW04021K05FKTD | RES SMD 1.05K OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW04021K05FKTD.pdf | |
![]() | 263004.WRT1L | 263004.WRT1L LITTELFUSE SMD or Through Hole | 263004.WRT1L.pdf | |
![]() | D818180Y | D818180Y NEC DIP | D818180Y.pdf | |
![]() | PH74HC573D | PH74HC573D NXP SMD or Through Hole | PH74HC573D.pdf | |
![]() | SN75C3222EDBR | SN75C3222EDBR TI SSOP | SN75C3222EDBR.pdf | |
![]() | SG-3030JC32.7680KB3 | SG-3030JC32.7680KB3 EPSON SMD or Through Hole | SG-3030JC32.7680KB3.pdf | |
![]() | MR602-L9SR-02 | MR602-L9SR-02 NEC SMD or Through Hole | MR602-L9SR-02.pdf | |
![]() | KA5M038OR | KA5M038OR FSC TO220 | KA5M038OR.pdf | |
![]() | LSI53C1000RB1 | LSI53C1000RB1 LSI BGA | LSI53C1000RB1.pdf | |
![]() | K104K10X7RF5H5 | K104K10X7RF5H5 VISHAY DIP | K104K10X7RF5H5.pdf | |
![]() | TAZG686K010XRSZ0 | TAZG686K010XRSZ0 AVX SMD or Through Hole | TAZG686K010XRSZ0.pdf |