창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC8101BM2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC8101,21 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 프로그래밍 가능 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC8101 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
프로그래밍 가능 유형 | 블랭크(사용자 프로그램) | |
가용 주파수 범위 | 10MHz ~ 170MHz | |
기능 | 대기 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | - | |
주파수 안정도(총) | ±25ppm | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
확산 대역 대역폭 | - | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
표준 포장 | 72 | |
다른 이름 | 576-4687 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC8101BM2 | |
관련 링크 | DSC810, DSC8101BM2 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
MMBZ5258BW-7-F | DIODE ZENER 36V 200MW SOT323 | MMBZ5258BW-7-F.pdf | ||
QMV460AB1 | QMV460AB1 ORIGINAL QFP | QMV460AB1.pdf | ||
REV1.3 | REV1.3 QUALCOMA BGA | REV1.3.pdf | ||
TLEGD1100B(T11) | TLEGD1100B(T11) TOSHIBA ROHS | TLEGD1100B(T11).pdf | ||
CLAB070JA05CW(0) | CLAB070JA05CW(0) CPT SMD or Through Hole | CLAB070JA05CW(0).pdf | ||
MUR30120 | MUR30120 ORIGINAL SMD or Through Hole | MUR30120.pdf | ||
CA3210TK | CA3210TK INTERSIL CAN8 | CA3210TK.pdf | ||
B6TS-16LF | B6TS-16LF OMRON SMD or Through Hole | B6TS-16LF.pdf | ||
RC1812JK-0710KL | RC1812JK-0710KL YAGEO SMD | RC1812JK-0710KL.pdf | ||
AR8012-AG1A | AR8012-AG1A ATHEROS SMD or Through Hole | AR8012-AG1A.pdf | ||
GRM1532C1H560JDD5D | GRM1532C1H560JDD5D MURATA SMD | GRM1532C1H560JDD5D.pdf |