창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC80P1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DSC80P1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DSC80P1 | |
| 관련 링크 | DSC8, DSC80P1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RDER71H104K0K1H03B | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RDER71H104K0K1H03B.pdf | |
![]() | 8Y-30.000MAHV-T | 30MHz ±30ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Y-30.000MAHV-T.pdf | |
| TZMC22-GS08 | DIODE ZENER 22V 500MW SOD80 | TZMC22-GS08.pdf | ||
![]() | TBU404G | TBU404G HY/ SMD or Through Hole | TBU404G.pdf | |
![]() | VP0545 | VP0545 SI TO-92 | VP0545.pdf | |
![]() | S-80827CNNB-B8MT2G | S-80827CNNB-B8MT2G SII SC82-AB | S-80827CNNB-B8MT2G.pdf | |
![]() | DS12887/1187 | DS12887/1187 DALLAS DIP | DS12887/1187.pdf | |
![]() | CD4518BE-TI | CD4518BE-TI TI DIP-16 | CD4518BE-TI.pdf | |
![]() | 6M30A3SQ | 6M30A3SQ ORIGINAL SMD or Through Hole | 6M30A3SQ.pdf | |
![]() | M66207-376 | M66207-376 OKI DIP64 | M66207-376.pdf | |
![]() | MAX6401-BS22 | MAX6401-BS22 MAXIM N A | MAX6401-BS22.pdf | |
![]() | MCP1701T-1402I/CB | MCP1701T-1402I/CB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1701T-1402I/CB.pdf |