창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC8002DI1T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC8002 Series Datasheet | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 프로그래밍 가능 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC8002 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
프로그래밍 가능 유형 | 블랭크(사용자 프로그램) | |
가용 주파수 범위 | 1MHz ~ 150MHz | |
기능 | 대기 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
주파수 안정도(총) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
확산 대역 대역폭 | - | |
전류 - 공급(최대) | 10mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC8002DI1T | |
관련 링크 | DSC800, DSC8002DI1T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | IRFM110 | IRFM110 FAIRCHILD SOT-223 | IRFM110.pdf | |
![]() | KSN-1700A-319+ | KSN-1700A-319+ MINI SMD or Through Hole | KSN-1700A-319+.pdf | |
![]() | TMS45160S-70DZ | TMS45160S-70DZ TI SOJ40 | TMS45160S-70DZ.pdf | |
![]() | 522711379 | 522711379 MLX SMD or Through Hole | 522711379.pdf | |
![]() | EFSD1765D1A9 | EFSD1765D1A9 panasonic SMD or Through Hole | EFSD1765D1A9.pdf | |
![]() | BQ2057CDGKRG4 TEL:82766440 | BQ2057CDGKRG4 TEL:82766440 TI SMD or Through Hole | BQ2057CDGKRG4 TEL:82766440.pdf | |
![]() | VE13M00301KEF | VE13M00301KEF tpc SMD or Through Hole | VE13M00301KEF.pdf | |
![]() | BZX384C13-V | BZX384C13-V VISHAY SMD or Through Hole | BZX384C13-V.pdf | |
![]() | RC-0612061/4536R | RC-0612061/4536R YAGEO/PH SMD or Through Hole | RC-0612061/4536R.pdf | |
![]() | 25.175MHZ SG-615 | 25.175MHZ SG-615 EPSON SMD or Through Hole | 25.175MHZ SG-615.pdf | |
![]() | MX1011B200Y | MX1011B200Y PHI SMD or Through Hole | MX1011B200Y.pdf |