창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC8002BI1T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC8002 Series Datasheet | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 프로그래밍 가능 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC8002 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
프로그래밍 가능 유형 | 블랭크(사용자 프로그램) | |
가용 주파수 범위 | 1MHz ~ 150MHz | |
기능 | 대기 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
주파수 안정도(총) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
확산 대역 대역폭 | - | |
전류 - 공급(최대) | 10mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC8002BI1T | |
관련 링크 | DSC800, DSC8002BI1T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | LW G6SP-EAFA-JKQL-1-Z | LED Lighting Advanced Power TOPLED® White, Cool 5600K 3.3V 140mA 6-SMD, J-Lead | LW G6SP-EAFA-JKQL-1-Z.pdf | |
![]() | MCR01MZPF1213 | RES SMD 121K OHM 1% 1/16W 0402 | MCR01MZPF1213.pdf | |
![]() | MC-7606-E1 | MC-7606-E1 NEC BGA | MC-7606-E1.pdf | |
![]() | SP6641AEK-5.0 | SP6641AEK-5.0 ORIGINAL SOT-23 | SP6641AEK-5.0.pdf | |
![]() | HS16-112 | HS16-112 THCOM SMD or Through Hole | HS16-112.pdf | |
![]() | HN1C01FU-G/C1G | HN1C01FU-G/C1G TOSHIBA SOT-363 | HN1C01FU-G/C1G.pdf | |
![]() | PCF-A-03 | PCF-A-03 ADM SMD or Through Hole | PCF-A-03.pdf | |
![]() | MB29LV008BA-90PTNX | MB29LV008BA-90PTNX FUJITSU TSOP | MB29LV008BA-90PTNX.pdf | |
![]() | F871BB123M330C | F871BB123M330C KEMET SMD or Through Hole | F871BB123M330C.pdf | |
![]() | BU1205-06 | BU1205-06 ROHM SOP18 | BU1205-06.pdf | |
![]() | TMS320C6455BZLZ2 | TMS320C6455BZLZ2 TI BGA | TMS320C6455BZLZ2.pdf | |
![]() | P3A844TRPC0-D2 | P3A844TRPC0-D2 WAITRONY DIP-2 | P3A844TRPC0-D2.pdf |