창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC8002BI1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC8002 Series Datasheet | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 프로그래밍 가능 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC8002 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 프로그래밍 가능 유형 | 블랭크(사용자 프로그램) | |
| 가용 주파수 범위 | 1MHz ~ 150MHz | |
| 기능 | 대기 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 주파수 안정도(총) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 확산 대역 대역폭 | - | |
| 전류 - 공급(최대) | 10mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 72 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC8002BI1 | |
| 관련 링크 | DSC800, DSC8002BI1 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | UP050CH3R9K-A-B | 3.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0H 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050CH3R9K-A-B.pdf | |
![]() | MBB02070C1699FC100 | RES 16.9 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C1699FC100.pdf | |
![]() | GM432B-ST23R | GM432B-ST23R GAMMA SMD or Through Hole | GM432B-ST23R.pdf | |
![]() | RS1PB-E3/85A | RS1PB-E3/85A VISHAY DO-220AA(SMP) | RS1PB-E3/85A.pdf | |
![]() | LA76810HA | LA76810HA SANYO SMD or Through Hole | LA76810HA.pdf | |
![]() | 923-340 | 923-340 BIV SMD or Through Hole | 923-340.pdf | |
![]() | G691L263T73 | G691L263T73 GMT SOT-23 | G691L263T73.pdf | |
![]() | 2SC1737 | 2SC1737 MIT TO-92 | 2SC1737.pdf | |
![]() | LMSZ5233BT1G | LMSZ5233BT1G LRC SMD or Through Hole | LMSZ5233BT1G.pdf | |
![]() | MF-R300-0 | MF-R300-0 NULL DIP | MF-R300-0.pdf | |
![]() | EPS448DC-25A | EPS448DC-25A ALTERA DIP | EPS448DC-25A.pdf |