창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC8001DI2B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC8001 Series Datasheet | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 프로그래밍 가능 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC8001 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
프로그래밍 가능 유형 | 블랭크(사용자 프로그램) | |
가용 주파수 범위 | 1MHz ~ 150MHz | |
기능 | 대기 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
주파수 안정도(총) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
확산 대역 대역폭 | - | |
전류 - 공급(최대) | 12.2mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC8001DI2B | |
관련 링크 | DSC800, DSC8001DI2B 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | ECJ-0EB1C224K | 0.22µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | ECJ-0EB1C224K.pdf | |
![]() | PTCTZ3MR100KTE | THERMISTOR PTC 10 OHM 300V | PTCTZ3MR100KTE.pdf | |
![]() | Y0089112K120TP0L | RES 112.12KOHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y0089112K120TP0L.pdf | |
![]() | 6MBI75RS-120 | 6MBI75RS-120 FUJI SMD or Through Hole | 6MBI75RS-120.pdf | |
![]() | CT1008CS-R22J | CT1008CS-R22J ORIGINAL SMD or Through Hole | CT1008CS-R22J.pdf | |
![]() | SST39VF088-70-4C-EK.. | SST39VF088-70-4C-EK.. SST… SMD or Through Hole | SST39VF088-70-4C-EK...pdf | |
![]() | C17619 | C17619 TIP PLCC28 | C17619.pdf | |
![]() | XC4003EPQ100CKJ | XC4003EPQ100CKJ XILTNX QFP | XC4003EPQ100CKJ.pdf | |
![]() | 67997-210HLF | 67997-210HLF FCI SMD or Through Hole | 67997-210HLF.pdf | |
![]() | HV7336 | HV7336 HARVATEK ROHS | HV7336.pdf | |
![]() | DF1A-4S-2.5R26(05) | DF1A-4S-2.5R26(05) HRS SMD or Through Hole | DF1A-4S-2.5R26(05).pdf | |
![]() | SNY17-3 | SNY17-3 MOTO DIP | SNY17-3.pdf |