창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC8001DI2B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC8001 Series Datasheet | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 프로그래밍 가능 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC8001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 프로그래밍 가능 유형 | 블랭크(사용자 프로그램) | |
| 가용 주파수 범위 | 1MHz ~ 150MHz | |
| 기능 | 대기 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 주파수 안정도(총) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 확산 대역 대역폭 | - | |
| 전류 - 공급(최대) | 12.2mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC8001DI2B | |
| 관련 링크 | DSC800, DSC8001DI2B 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385451040JKM2T0 | 0.51µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.354" W (31.50mm x 9.00mm) | MKP385451040JKM2T0.pdf | |
![]() | 445C25L24M00000 | 24MHz ±20ppm 수정 12pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C25L24M00000.pdf | |
![]() | FMM-26S | DIODE ARRAY GP 600V 10A TO220F | FMM-26S.pdf | |
![]() | MMBZ4700-G3-08 | DIODE ZENER 13V 350MW SOT23-3 | MMBZ4700-G3-08.pdf | |
![]() | RGC1206FTC2K00 | RES SMD 2K OHM 1% 1/4W 1206 | RGC1206FTC2K00.pdf | |
![]() | TCH35P2K40JE | RES 2.4K OHM 35W 5% TO220 | TCH35P2K40JE.pdf | |
![]() | CBP-4.0 | CBP-4.0 VIA-Telecom SMD or Through Hole | CBP-4.0.pdf | |
![]() | NE2817AN | NE2817AN SEEQ PLCC | NE2817AN.pdf | |
![]() | CXR103049-103GG | CXR103049-103GG SONY BGA | CXR103049-103GG.pdf | |
![]() | MAX3209EEU | MAX3209EEU MAXIM SSOP | MAX3209EEU.pdf | |
![]() | 55012222200- | 55012222200- SUMIDA SMD | 55012222200-.pdf |