창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC8001CL5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC8001 Series Datasheet | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 프로그래밍 가능 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC8001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 프로그래밍 가능 유형 | 블랭크(사용자 프로그램) | |
| 가용 주파수 범위 | 1MHz ~ 150MHz | |
| 기능 | 대기 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | - | |
| 주파수 안정도(총) | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 확산 대역 대역폭 | - | |
| 전류 - 공급(최대) | 12.2mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 다른 이름 | 576-4665 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC8001CL5 | |
| 관련 링크 | DSC800, DSC8001CL5 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D5R6DXXAP | 5.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D5R6DXXAP.pdf | |
![]() | EXB-V8V222JV | RES ARRAY 4 RES 2.2K OHM 1206 | EXB-V8V222JV.pdf | |
![]() | CMF558K1600BHEB | RES 8.16K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF558K1600BHEB.pdf | |
![]() | CP000218R00KB14 | RES 18 OHM 2W 10% AXIAL | CP000218R00KB14.pdf | |
![]() | 67L130-0229 | THERMOSTAT 130 DEG NC TO-220 | 67L130-0229.pdf | |
![]() | PT-KB-2C | PT-KB-2C ORIGINAL SSOP-48 | PT-KB-2C.pdf | |
![]() | 1002377-018 | 1002377-018 ORIGINAL CDIP | 1002377-018.pdf | |
![]() | FX6-80P-0.8SV | FX6-80P-0.8SV HRS SMD or Through Hole | FX6-80P-0.8SV.pdf | |
![]() | 80USC2200M20X40 | 80USC2200M20X40 Rubycon DIP-2 | 80USC2200M20X40.pdf | |
![]() | 1SS360F TE85L | 1SS360F TE85L TOSHIBA SOT423 | 1SS360F TE85L.pdf | |
![]() | PALL22V10D-7PC | PALL22V10D-7PC AMD DIP | PALL22V10D-7PC.pdf | |
![]() | SSR3-10DA | SSR3-10DA ANV SMD or Through Hole | SSR3-10DA.pdf |