창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC8001CL2T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC8001 Series Datasheet | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 프로그래밍 가능 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC8001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 프로그래밍 가능 유형 | 블랭크(사용자 프로그램) | |
| 가용 주파수 범위 | 1MHz ~ 150MHz | |
| 기능 | 대기 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 주파수 안정도(총) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 확산 대역 대역폭 | - | |
| 전류 - 공급(최대) | 12.2mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC8001CL2T | |
| 관련 링크 | DSC800, DSC8001CL2T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 06035A150K4T2A | 15pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035A150K4T2A.pdf | |
![]() | 06033U1R3BAT2A | 1.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.060" L x 0.030" W(1.52mm x 0.76mm) | 06033U1R3BAT2A.pdf | |
![]() | PWR5322W7R50JE | RES SMD 7.5 OHM 5% 3W 5322 | PWR5322W7R50JE.pdf | |
![]() | D25-100-4K64-1%-P5 | D25-100-4K64-1%-P5 DRA SMD or Through Hole | D25-100-4K64-1%-P5.pdf | |
![]() | MB605826FP | MB605826FP FUJ QFP | MB605826FP.pdf | |
![]() | BK-1608TS431TK | BK-1608TS431TK KEMET SMD or Through Hole | BK-1608TS431TK.pdf | |
![]() | 05S24JY3-N1 | 05S24JY3-N1 ANSJ SIP | 05S24JY3-N1.pdf | |
![]() | ESDAVLC6V1-1BT2 TEL:82766440 | ESDAVLC6V1-1BT2 TEL:82766440 STM SMD or Through Hole | ESDAVLC6V1-1BT2 TEL:82766440.pdf | |
![]() | HCS200-E/SN | HCS200-E/SN ORIGINAL SOP | HCS200-E/SN.pdf | |
![]() | LTC1515IS8#PBF | LTC1515IS8#PBF LINFAR SMD or Through Hole | LTC1515IS8#PBF.pdf | |
![]() | NE3403 | NE3403 NEC SMD or Through Hole | NE3403.pdf |