창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC8001BL5-PROGRAMMABLE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC8001 Series Datasheet | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 프로그래밍 가능 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC8001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 프로그래밍 가능 유형 | Digi-Key에서 프로그램(웹주문서에 해당 주파수대 기입요) | |
| 가용 주파수 범위 | 1MHz ~ 150MHz | |
| 기능 | 대기 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | - | |
| 주파수 안정도(총) | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 확산 대역 대역폭 | - | |
| 전류 - 공급(최대) | 12.2mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 576-4660-Programmable | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC8001BL5-PROGRAMMABLE | |
| 관련 링크 | DSC8001BL5-PR, DSC8001BL5-PROGRAMMABLE 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | ABM8G-28.63636MHZ-18-D2Y-T | 28.63636MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-28.63636MHZ-18-D2Y-T.pdf | |
![]() | LQP03HQ6N8J02D | 6.8nH Unshielded Thin Film Inductor 400mA 300 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03HQ6N8J02D.pdf | |
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![]() | LG-214D | LG-214D KODENSHI SMD or Through Hole | LG-214D.pdf | |
![]() | MC10EP31D | MC10EP31D MOT SMD or Through Hole | MC10EP31D.pdf | |
![]() | H3028AM | H3028AM ORIGINAL SOP8 | H3028AM.pdf | |
![]() | 170L1113 | 170L1113 ORIGINAL SMD or Through Hole | 170L1113.pdf | |
![]() | X5116AB-3C-E | X5116AB-3C-E ORIGINAL BGA | X5116AB-3C-E.pdf | |
![]() | SSiG3940 | SSiG3940 SIEMENS MODULE | SSiG3940.pdf |