창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC8001BL2T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC8001 Series Datasheet | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 프로그래밍 가능 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC8001 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
프로그래밍 가능 유형 | 블랭크(사용자 프로그램) | |
가용 주파수 범위 | 1MHz ~ 150MHz | |
기능 | 대기 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
주파수 안정도(총) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
확산 대역 대역폭 | - | |
전류 - 공급(최대) | 12.2mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC8001BL2T | |
관련 링크 | DSC800, DSC8001BL2T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | 06031A150K4T2A | 15pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031A150K4T2A.pdf | |
![]() | 12065A221KAT2A | 220pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12065A221KAT2A.pdf | |
![]() | 04023J3R3ABSTR | 3.3pF Thin Film Capacitor 25V 0402 (1005 Metric) 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm) | 04023J3R3ABSTR.pdf | |
![]() | RP73D2A45K3BTDF | RES SMD 45.3K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A45K3BTDF.pdf | |
![]() | NC7SP04P5X MAA05A | NC7SP04P5X MAA05A FSC 5Psc70-5 | NC7SP04P5X MAA05A.pdf | |
![]() | LMH6643MM/NOPB | LMH6643MM/NOPB NS MSOP8 | LMH6643MM/NOPB.pdf | |
![]() | TSM-106-01-S-DV-M-TR | TSM-106-01-S-DV-M-TR SAMTEC SMD or Through Hole | TSM-106-01-S-DV-M-TR.pdf | |
![]() | ECSL3J390J09FS2 | ECSL3J390J09FS2 SWC ROHS | ECSL3J390J09FS2.pdf | |
![]() | 2W3V | 2W3V MOTOROLA DIP | 2W3V.pdf | |
![]() | RD12SB3 | RD12SB3 NEC SMD or Through Hole | RD12SB3.pdf | |
![]() | 070XH02Z | 070XH02Z SHARP TO-263-5 | 070XH02Z.pdf | |
![]() | 10326-1230-00 | 10326-1230-00 M SMD or Through Hole | 10326-1230-00.pdf |