창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC8001BI2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC8001 Series Datasheet | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 프로그래밍 가능 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC8001 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
프로그래밍 가능 유형 | 블랭크(사용자 프로그램) | |
가용 주파수 범위 | 1MHz ~ 150MHz | |
기능 | 대기 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
주파수 안정도 | - | |
주파수 안정도(총) | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
확산 대역 대역폭 | - | |
전류 - 공급(최대) | 12.2mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
표준 포장 | 72 | |
다른 이름 | 576-4658 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC8001BI2 | |
관련 링크 | DSC800, DSC8001BI2 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | CB2JB4R30 | RES 4.3 OHM 2W 5% CERAMIC WW | CB2JB4R30.pdf | |
![]() | ZFM-4HB-S+ | ZFM-4HB-S+ Mini-circuits SMD or Through Hole | ZFM-4HB-S+.pdf | |
![]() | S-1000N29-N4T1G | S-1000N29-N4T1G SEIKO SOT-343 | S-1000N29-N4T1G.pdf | |
![]() | 4701001+ | 4701001+ TUSONIX SMD or Through Hole | 4701001+.pdf | |
![]() | MC74LS245FEL | MC74LS245FEL MOT SO-5.2 | MC74LS245FEL.pdf | |
![]() | N80-A90X | N80-A90X EPCOS SMD or Through Hole | N80-A90X.pdf | |
![]() | SCAN25100TYA NOPB | SCAN25100TYA NOPB NSC SMD or Through Hole | SCAN25100TYA NOPB.pdf | |
![]() | 05002HR-45A01(8000) | 05002HR-45A01(8000) YEONHO 2KR | 05002HR-45A01(8000).pdf | |
![]() | DN837 | DN837 ORIGINAL 4ZSIP | DN837.pdf | |
![]() | CAY24C08P | CAY24C08P CSI DIP | CAY24C08P.pdf | |
![]() | AXK760247 | AXK760247 MEW SMD or Through Hole | AXK760247.pdf | |
![]() | UPD431000AGZ-10LL | UPD431000AGZ-10LL NEC SMD or Through Hole | UPD431000AGZ-10LL.pdf |