창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC8001AI2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC8001 Series Datasheet | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 프로그래밍 가능 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC8001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 프로그래밍 가능 유형 | 블랭크(사용자 프로그램) | |
| 가용 주파수 범위 | 1MHz ~ 150MHz | |
| 기능 | 대기 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | - | |
| 주파수 안정도(총) | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 확산 대역 대역폭 | - | |
| 전류 - 공급(최대) | 12.2mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 576-4655 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC8001AI2 | |
| 관련 링크 | DSC800, DSC8001AI2 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | CMF6025K600BEEB | RES 25.6K OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF6025K600BEEB.pdf | |
![]() | NLP40-7605 | NLP40-7605 ARTESYN SMD or Through Hole | NLP40-7605.pdf | |
![]() | SLP3X3 | SLP3X3 N/A QFN | SLP3X3.pdf | |
![]() | RD11S/11V | RD11S/11V NEC SMD or Through Hole | RD11S/11V.pdf | |
![]() | OAC-6 | OAC-6 OAC QFP | OAC-6.pdf | |
![]() | 621-073-034-015 | 621-073-034-015 ODU SMD or Through Hole | 621-073-034-015.pdf | |
![]() | SM13N50F | SM13N50F ORIGINAL TO220F | SM13N50F.pdf | |
![]() | 831-00093T | 831-00093T ELEC&ELTEK SMD or Through Hole | 831-00093T.pdf | |
![]() | 824-M0061T | 824-M0061T EE SMD or Through Hole | 824-M0061T.pdf | |
![]() | HZM4.7NB2TR-E | HZM4.7NB2TR-E RENESAS SMD or Through Hole | HZM4.7NB2TR-E.pdf | |
![]() | C0603C181J1GAC | C0603C181J1GAC KEMET SMD | C0603C181J1GAC.pdf |