창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC5G0200L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC5G02 View All Specifications | |
| 주요제품 | Wearables Technology Components | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | RF 트랜지스터(BJT) | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | NPN | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 20V | |
| 주파수 - 트랜지션 | 650MHz | |
| 잡음 지수(dB 통상 @ f) | 3.3dB @ 100MHz | |
| 이득 | 24dB | |
| 전력 - 최대 | 150mW | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 65 @ 1mA, 6V | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 15mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-85 | |
| 공급 장치 패키지 | SMini3-F2-B | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | DSC5G0200L-ND DSC5G0200LTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC5G0200L | |
| 관련 링크 | DSC5G0, DSC5G0200L 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | GL169F35CDT | 16.9344MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL169F35CDT.pdf | |
![]() | ETB43023G000 | ETB43023G000 ECE SMD or Through Hole | ETB43023G000.pdf | |
![]() | VER1.50 | VER1.50 TIMELOX QFP-64L | VER1.50.pdf | |
![]() | VIAC3-LP1.0AGHZ(13 | VIAC3-LP1.0AGHZ(13 VIA BGA | VIAC3-LP1.0AGHZ(13.pdf | |
![]() | HMC86304Q BIOS | HMC86304Q BIOS ORIGINAL DIP | HMC86304Q BIOS.pdf | |
![]() | BLF878 | BLF878 NXP SOT979A | BLF878.pdf | |
![]() | BAS16-A6W | BAS16-A6W PH SOT-23 | BAS16-A6W.pdf | |
![]() | TMDS261BPAG | TMDS261BPAG TI QFP | TMDS261BPAG.pdf | |
![]() | MAX4558CEE | MAX4558CEE N/A SSOP-16 | MAX4558CEE.pdf | |
![]() | HE2G337M30045 | HE2G337M30045 samwha DIP-2 | HE2G337M30045.pdf |