창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC557-054444KI1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC557-05 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC557-05 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 100MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | HCSL | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 120mA(일반) | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 20-VFQFN 노출형 패드 | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 46mA | |
표준 포장 | 110 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC557-054444KI1 | |
관련 링크 | DSC557-05, DSC557-054444KI1 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | MMB158W | MMB158W DC/ SMD or Through Hole | MMB158W.pdf | |
![]() | QMV475DT5 | QMV475DT5 ORIGINAL PLCC | QMV475DT5.pdf | |
![]() | FX11B-60P/06-SV | FX11B-60P/06-SV HRS connectors | FX11B-60P/06-SV.pdf | |
![]() | HZ5A1TD-EQ | HZ5A1TD-EQ RENESAS DO35 | HZ5A1TD-EQ.pdf | |
![]() | BLA1011-300 | BLA1011-300 NXP SMD or Through Hole | BLA1011-300.pdf | |
![]() | AIC1721D-33CX | AIC1721D-33CX AIC SOT89 | AIC1721D-33CX.pdf | |
![]() | RK73K1J433J | RK73K1J433J KOA SMD or Through Hole | RK73K1J433J.pdf | |
![]() | MAX3232ID | MAX3232ID MAX SOP3.9 | MAX3232ID.pdf | |
![]() | MAX4066ACPD | MAX4066ACPD MAXIM DIP14 | MAX4066ACPD.pdf | |
![]() | LC866108B-5997 | LC866108B-5997 SANYO QFP | LC866108B-5997.pdf | |
![]() | TPD1039F.TE12L.Q | TPD1039F.TE12L.Q TOSHIBA SOP-8PB | TPD1039F.TE12L.Q.pdf | |
![]() | ISL6843 | ISL6843 INTERSIL SOP8 | ISL6843.pdf |