창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC557-0344SE1T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC557-03~ | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC557-03 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 100MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | HCSL, LVDS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 60mA(일반) | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.177" W(5.00mm x 4.50mm) | |
| 높이 | 0.043"(1.10mm) | |
| 패키지/케이스 | 16-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 23mA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC557-0344SE1T | |
| 관련 링크 | DSC557-03, DSC557-0344SE1T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | MCU080525P5226R | MCU080525P5226R bc SMD or Through Hole | MCU080525P5226R.pdf | |
![]() | TPL032TS000TRE | TPL032TS000TRE ERI PLCCSKT | TPL032TS000TRE.pdf | |
![]() | UPD63991AGF-3BA | UPD63991AGF-3BA NEC QFP100 | UPD63991AGF-3BA.pdf | |
![]() | H0026NLT | H0026NLT PULSE SOP | H0026NLT.pdf | |
![]() | SLD1121VS | SLD1121VS SNY SMD or Through Hole | SLD1121VS.pdf | |
![]() | SS14 1210 | SS14 1210 TOSHIBA D0-214AC | SS14 1210.pdf | |
![]() | OZ-SS-112D | OZ-SS-112D TYCO SMD or Through Hole | OZ-SS-112D.pdf | |
![]() | LTC2051ACS | LTC2051ACS LINEAR CS16 | LTC2051ACS.pdf | |
![]() | SU5028150Y2B | SU5028150Y2B ABC SMD or Through Hole | SU5028150Y2B.pdf | |
![]() | MAX5027ESA | MAX5027ESA MAXIM SMD | MAX5027ESA.pdf | |
![]() | AH1101H-10-TR | AH1101H-10-TR STANLEY SMD or Through Hole | AH1101H-10-TR.pdf |