창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC557-0344SE1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC557-03~ | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC557-03 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 100MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | HCSL, LVDS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 60mA(일반) | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.177" W(5.00mm x 4.50mm) | |
| 높이 | 0.043"(1.10mm) | |
| 패키지/케이스 | 16-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 23mA | |
| 표준 포장 | 96 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC557-0344SE1 | |
| 관련 링크 | DSC557-0, DSC557-0344SE1 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C475Z9VACTU | 4.7µF 6.3V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C475Z9VACTU.pdf | |
![]() | VJ0402D560FLXAP | 56pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D560FLXAP.pdf | |
![]() | 1.5KE150ATR | TVS DIODE 128VWM 207VC DO201AD | 1.5KE150ATR.pdf | |
![]() | PGD520-3A | PGD520-3A NA SOP | PGD520-3A.pdf | |
![]() | LG-217L-3 | LG-217L-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | LG-217L-3.pdf | |
![]() | FM305-T | FM305-T RECTRON SMD or Through Hole | FM305-T.pdf | |
![]() | GSCDK74P-3R3M | GSCDK74P-3R3M ORIGINAL 1K | GSCDK74P-3R3M.pdf | |
![]() | AD7808JR | AD7808JR AD SOP | AD7808JR.pdf | |
![]() | BYC10-600CT.127 | BYC10-600CT.127 NXP SMD or Through Hole | BYC10-600CT.127.pdf | |
![]() | AD558KV | AD558KV AD DIP | AD558KV.pdf | |
![]() | 7000-40311-6340300 | 7000-40311-6340300 MURR SMD or Through Hole | 7000-40311-6340300.pdf | |
![]() | F5F10A60 | F5F10A60 N/A N A | F5F10A60.pdf |