창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC557-0344FI1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC557-03~ | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC557-03 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 100MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | HCSL | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 60mA(일반) | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 14-VFQFN 노출형 패드 | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 23mA | |
표준 포장 | 110 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC557-0344FI1 | |
관련 링크 | DSC557-0, DSC557-0344FI1 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
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![]() | SB010M0033A5F-0611 | SB010M0033A5F-0611 YAGEO DIP | SB010M0033A5F-0611.pdf | |
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![]() | PIC16C76-201/SO | PIC16C76-201/SO MICROIP SMD or Through Hole | PIC16C76-201/SO.pdf | |
![]() | MELF/RES 1X1.6MM 1/10W910RJ | MELF/RES 1X1.6MM 1/10W910RJ TYD SMD or Through Hole | MELF/RES 1X1.6MM 1/10W910RJ.pdf | |
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