창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC557-0344FE0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC557-03~ | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC557-03 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 100MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | HCSL, LVDS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±100ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 60mA(일반) | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 14-VFQFN 노출형 패드 | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 23mA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC557-0344FE0 | |
| 관련 링크 | DSC557-0, DSC557-0344FE0 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | SFR2500002800FR500 | RES 280 OHM 0.4W 1% AXIAL | SFR2500002800FR500.pdf | |
![]() | CMF604M0200FHEB | RES 4.02M OHM 1W 1% AXIAL | CMF604M0200FHEB.pdf | |
![]() | 3W 39R 5% | 3W 39R 5% CF SMD or Through Hole | 3W 39R 5%.pdf | |
![]() | 1531/BGAJC | 1531/BGAJC MOT CAN10 | 1531/BGAJC.pdf | |
![]() | 2DL2/3 | 2DL2/3 ORIGINAL 100 20 30 | 2DL2/3.pdf | |
![]() | DS5022P-684 | DS5022P-684 Coilcraft NA | DS5022P-684.pdf | |
![]() | RFP185 | RFP185 ERICSSON SMD or Through Hole | RFP185.pdf | |
![]() | 2181BSZ-133 | 2181BSZ-133 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2181BSZ-133.pdf | |
![]() | TLS-1809-3W | TLS-1809-3W ORIGINAL SMD or Through Hole | TLS-1809-3W.pdf | |
![]() | TLP271-4 | TLP271-4 TOS SOP16 | TLP271-4.pdf | |
![]() | G6S-2P-DC24V | G6S-2P-DC24V OMRON SMD or Through Hole | G6S-2P-DC24V.pdf | |
![]() | K521F13ACAB | K521F13ACAB SAMSUNG BGA | K521F13ACAB.pdf |