창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC557-0341FE1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC557-03~ | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC557-03 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 100MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | HCSL, LVCMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 60mA(일반) | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 14-SMD, 무연(QFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 23mA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC557-0341FE1 | |
| 관련 링크 | DSC557-0, DSC557-0341FE1 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
|  | GCM0335C1E2R5CD03D | 2.5pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GCM0335C1E2R5CD03D.pdf | |
|  | CJT4001K0JJ | RES CHAS MNT 1K OHM 5% 400W | CJT4001K0JJ.pdf | |
|  | Y16251K03510T9R | RES SMD 1.0351K OHM 0.3W 1206 | Y16251K03510T9R.pdf | |
|  | LDEIH3820KA5N00 | LDEIH3820KA5N00 ARCOTRONICS SMD | LDEIH3820KA5N00.pdf | |
|  | PEB55508F V2.1 | PEB55508F V2.1 INFINEON TQFP-144 | PEB55508F V2.1.pdf | |
|  | MS3476W14-14P | MS3476W14-14P DEUTSCH con | MS3476W14-14P.pdf | |
|  | IL-FHJ-21S-HF-R2000 | IL-FHJ-21S-HF-R2000 JAE SMD or Through Hole | IL-FHJ-21S-HF-R2000.pdf | |
|  | LP3892EMRX-1.2 | LP3892EMRX-1.2 NS PSOP-8 | LP3892EMRX-1.2.pdf | |
|  | K9GAG08U0A-PCB0 | K9GAG08U0A-PCB0 Samsung TSOP | K9GAG08U0A-PCB0.pdf | |
|  | TLC7524CN. | TLC7524CN. TI DIP16 | TLC7524CN..pdf | |
|  | B57881S0103F002 | B57881S0103F002 EPCOS DIP | B57881S0103F002.pdf |