창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC400-4144Q0054KI1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC400 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 핀 구성 가능 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC400 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 - 출력 1 | - | |
| 주파수 -출력 2 | - | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | HCSL, LVCMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | - | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 20-VFQFN 노출형 패드 | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 44mA | |
| 표준 포장 | 72 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC400-4144Q0054KI1 | |
| 관련 링크 | DSC400-4144, DSC400-4144Q0054KI1 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 470202801 | 470202801 molex SMD or Through Hole | 470202801.pdf | |
![]() | B45197S2107K909 | B45197S2107K909 ORIGINAL 100U/10V-D | B45197S2107K909.pdf | |
![]() | S3F8274/8XZZ-C0C4 | S3F8274/8XZZ-C0C4 SAMSUNG DICE | S3F8274/8XZZ-C0C4.pdf | |
![]() | TLE4270G. | TLE4270G. SME TO263-5 | TLE4270G..pdf | |
![]() | UM2302S | UM2302S UNION SMD or Through Hole | UM2302S.pdf | |
![]() | RN55D21R5F | RN55D21R5F DALE SMD or Through Hole | RN55D21R5F.pdf | |
![]() | BA15S/BA15D/E14/E17 | BA15S/BA15D/E14/E17 ORIGINAL SMD or Through Hole | BA15S/BA15D/E14/E17.pdf | |
![]() | GS8508-08A | GS8508-08A ORIGINAL SMD or Through Hole | GS8508-08A.pdf | |
![]() | PCI9060ESREV3A | PCI9060ESREV3A PLX QFP | PCI9060ESREV3A.pdf | |
![]() | 1mm-5mm-8mm | 1mm-5mm-8mm ORIGINAL SMD or Through Hole | 1mm-5mm-8mm.pdf | |
![]() | B8B-PH-SM3-TB(D) | B8B-PH-SM3-TB(D) JST SMD or Through Hole | B8B-PH-SM3-TB(D).pdf |