창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC400-3333Q0016KI1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC400 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 핀 구성 가능 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC400 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 - 출력 1 | 25MHz, 50MHz, 125MHz, 150MHz | |
| 주파수 -출력 2 | 100MHz, 156.25MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVDS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | - | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 20-VFQFN 노출형 패드 | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 44mA | |
| 표준 포장 | 72 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC400-3333Q0016KI1 | |
| 관련 링크 | DSC400-3333, DSC400-3333Q0016KI1 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | TH3C476M016F0800 | 47µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2312 (6032 Metric) 800 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TH3C476M016F0800.pdf | |
![]() | DF02SA-E3/77 | DIODE GPP 1A 200V 4SMD | DF02SA-E3/77.pdf | |
![]() | MB2441C | MB2441C ST PLCC-84 | MB2441C.pdf | |
![]() | PI3USB10 | PI3USB10 PERICOM TDFN12 | PI3USB10.pdf | |
![]() | K9K1G08U0M-YIB0 | K9K1G08U0M-YIB0 SAMSUNG TSOP | K9K1G08U0M-YIB0.pdf | |
![]() | 10073456-025LF | 10073456-025LF PCI/WSI SMD or Through Hole | 10073456-025LF.pdf | |
![]() | 16MH510MCR4X5 | 16MH510MCR4X5 RUBYCON SMD or Through Hole | 16MH510MCR4X5.pdf | |
![]() | LTC2394CLX-18#PBF | LTC2394CLX-18#PBF LT LQFP | LTC2394CLX-18#PBF.pdf | |
![]() | PT06E12-3S(SR) | PT06E12-3S(SR) Amphenol SMD or Through Hole | PT06E12-3S(SR).pdf | |
![]() | PEI 2G103 K | PEI 2G103 K ORIGINAL SMD or Through Hole | PEI 2G103 K.pdf | |
![]() | K4R881869I-DCT9 | K4R881869I-DCT9 SAMSUNG BGA | K4R881869I-DCT9.pdf |