창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC400-1444Q0052KE1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC400 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 핀 구성 가능 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC400 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 - 출력 1 | - | |
| 주파수 -출력 2 | - | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | HCSL, LVCMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | - | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 20-VFQFN 노출형 패드 | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 44mA | |
| 표준 포장 | 72 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC400-1444Q0052KE1 | |
| 관련 링크 | DSC400-1444, DSC400-1444Q0052KE1 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | CBR02C608A8GAC | 0.60pF 10V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C608A8GAC.pdf | |
![]() | 5.6Kohm F (5601) | 5.6Kohm F (5601) INFNEON SMD or Through Hole | 5.6Kohm F (5601).pdf | |
![]() | NMAX8676ELB+T | NMAX8676ELB+T MAXIM BGA | NMAX8676ELB+T.pdf | |
![]() | 2030MOYTQ1 | 2030MOYTQ1 ORIGINAL BGA QFN | 2030MOYTQ1.pdf | |
![]() | QS3384S0 | QS3384S0 ORIGINAL SOP24 | QS3384S0.pdf | |
![]() | T2272Q | T2272Q TI TSSOP8 | T2272Q.pdf | |
![]() | STTH106RL | STTH106RL STMICROELECTRONICSSEMI ORIGINAL | STTH106RL.pdf | |
![]() | L2B1833 | L2B1833 ORIGINAL BGA | L2B1833.pdf | |
![]() | SSI-ZS9646 | SSI-ZS9646 ORIGINAL SOP-20L | SSI-ZS9646.pdf | |
![]() | DM74HCT374DW | DM74HCT374DW RCA SOP | DM74HCT374DW.pdf | |
![]() | 63MXR2700M25X35 | 63MXR2700M25X35 RUBYCON DIP | 63MXR2700M25X35.pdf | |
![]() | JagASM/FB5863.1AE | JagASM/FB5863.1AE GENESIS BGA | JagASM/FB5863.1AE.pdf |