창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC400-0404Q0058KE1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC400 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 핀 구성 가능 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC400 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 - 출력 1 | - | |
| 주파수 -출력 2 | - | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | HCSL | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | - | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 20-VFQFN 노출형 패드 | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 44mA | |
| 표준 포장 | 72 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC400-0404Q0058KE1 | |
| 관련 링크 | DSC400-0404, DSC400-0404Q0058KE1 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C471F4GACTU | 470pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C471F4GACTU.pdf | |
![]() | M39014/22-3659 | M39014/22-3659 AVX SMD or Through Hole | M39014/22-3659.pdf | |
![]() | ISPPACPOWR120801TN44E | ISPPACPOWR120801TN44E lat SMD or Through Hole | ISPPACPOWR120801TN44E.pdf | |
![]() | TT18N1100KOC | TT18N1100KOC AEG MODULE | TT18N1100KOC.pdf | |
![]() | SKQAACE010 | SKQAACE010 ALPS SMD or Through Hole | SKQAACE010.pdf | |
![]() | B2011TOP-2 | B2011TOP-2 JPC SMD or Through Hole | B2011TOP-2.pdf | |
![]() | 0402CD150JTG | 0402CD150JTG PULSE SMD0402 | 0402CD150JTG.pdf | |
![]() | PM6050-1A | PM6050-1A QUALCOMM SMD or Through Hole | PM6050-1A.pdf | |
![]() | SA528 V2.1 | SA528 V2.1 HUAWEI SMD or Through Hole | SA528 V2.1.pdf | |
![]() | SN75501FN | SN75501FN TI PLCC44 | SN75501FN.pdf | |
![]() | LT1803CS8#PBF | LT1803CS8#PBF LT SOP | LT1803CS8#PBF.pdf | |
![]() | OX16C954-TQC60-B | OX16C954-TQC60-B OXFORD SMD or Through Hole | OX16C954-TQC60-B.pdf |