창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC400-0404Q0007KE1T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC400 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 핀 구성 가능 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC400 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 - 출력 1 | - | |
| 주파수 -출력 2 | - | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | HCSL | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | - | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 20-VFQFN 노출형 패드 | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 44mA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC400-0404Q0007KE1T | |
| 관련 링크 | DSC400-0404Q, DSC400-0404Q0007KE1T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | XMLAWT-00-0000-000LT40Z5 | LED Lighting XLamp® XM-L White, Neutral 4000K 2.9V 700mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XMLAWT-00-0000-000LT40Z5.pdf | |
![]() | CRCW0805232KFKEAHP | RES SMD 232K OHM 1% 1/2W 0805 | CRCW0805232KFKEAHP.pdf | |
![]() | Y173310K0000S9L | RES 10K OHM 2.5W 0.001% AXIAL | Y173310K0000S9L.pdf | |
![]() | 90512-001 | 90512-001 FCI SMD or Through Hole | 90512-001.pdf | |
![]() | BR25L010FJ-WE2 | BR25L010FJ-WE2 ROHM SMD or Through Hole | BR25L010FJ-WE2.pdf | |
![]() | ALD2302BDA | ALD2302BDA ALD DIP | ALD2302BDA.pdf | |
![]() | P8098L | P8098L I DIP | P8098L.pdf | |
![]() | 8725AM-21LF | 8725AM-21LF IDT SMD or Through Hole | 8725AM-21LF.pdf | |
![]() | DRV8402DKDEVM-TI | DRV8402DKDEVM-TI ORIGINAL SMD or Through Hole | DRV8402DKDEVM-TI.pdf | |
![]() | PIC16F73-1/SPO32 | PIC16F73-1/SPO32 PIC DIP | PIC16F73-1/SPO32.pdf | |
![]() | RMC1/2-R30J | RMC1/2-R30J SEI SMD or Through Hole | RMC1/2-R30J.pdf | |
![]() | MJ11003 | MJ11003 INTERSIL SSOP | MJ11003.pdf |