창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC400-0331Q0026KI2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC400 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 핀 구성 가능 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC400 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 - 출력 1 | - | |
| 주파수 -출력 2 | - | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVCMOS, LVDS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | - | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 20-VFQFN 노출형 패드 | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 44mA | |
| 표준 포장 | 72 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC400-0331Q0026KI2 | |
| 관련 링크 | DSC400-0331, DSC400-0331Q0026KI2 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | RCP0603B470RJED | RES SMD 470 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B470RJED.pdf | |
![]() | TBA810SH/As | TBA810SH/As HITACHI SMD or Through Hole | TBA810SH/As.pdf | |
![]() | PAL16L484L01T | PAL16L484L01T ORIGINAL PLCC84 | PAL16L484L01T.pdf | |
![]() | K7D403671B | K7D403671B SAMSUNG BGA | K7D403671B.pdf | |
![]() | LR38299X-1 | LR38299X-1 ORIGINAL QFP | LR38299X-1.pdf | |
![]() | CM3606A3OP | CM3606A3OP CAPELLA SMD or Through Hole | CM3606A3OP.pdf | |
![]() | 3055BLK | 3055BLK ALPHAWIRE SMD or Through Hole | 3055BLK.pdf | |
![]() | AT28C64-10PI-2.7 | AT28C64-10PI-2.7 ATMEL DIP | AT28C64-10PI-2.7.pdf | |
![]() | DS1831B | DS1831B MAX Call | DS1831B.pdf | |
![]() | ML7093-410D41TB | ML7093-410D41TB ORIGINAL QFP | ML7093-410D41TB.pdf | |
![]() | X11-3042206 | X11-3042206 DIGITALFREEDOMTE SMD or Through Hole | X11-3042206.pdf |