창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC2501 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DSC2501 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DSC2501 | |
관련 링크 | DSC2, DSC2501 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RT2010DKE07124KL | RES SMD 124K OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE07124KL.pdf | |
![]() | MS4800B-14-0280-Q2-15X-30R | SAFETY LIGHT CURTAIN | MS4800B-14-0280-Q2-15X-30R.pdf | |
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![]() | MC14046BP | MC14046BP MOT DIP-16 | MC14046BP.pdf | |
![]() | XR1072CD | XR1072CD EXAR SMD or Through Hole | XR1072CD.pdf | |
![]() | CMC-010/225MX0805TF | CMC-010/225MX0805TF TECATE SMD or Through Hole | CMC-010/225MX0805TF.pdf | |
![]() | TESVB21A475K(10V4.7UF) | TESVB21A475K(10V4.7UF) NEC B | TESVB21A475K(10V4.7UF).pdf | |
![]() | MSM6050(CP90-V5256-4TR) | MSM6050(CP90-V5256-4TR) Qualcomm IC CDMA2k Main Chip | MSM6050(CP90-V5256-4TR).pdf | |
![]() | 2SB1013TP-4 | 2SB1013TP-4 SANYO SMD or Through Hole | 2SB1013TP-4.pdf | |
![]() | MAX6697UP9C | MAX6697UP9C MaximIntegratedP SMD or Through Hole | MAX6697UP9C.pdf |