창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC2311KL2-R0027 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC2311 DSC2311KL2-R0027 Datasheet | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 핀 구성 가능 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC2311 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 - 출력 1 | - | |
| 주파수 -출력 2 | - | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 전류 - 공급(최대) | - | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 23mA | |
| 표준 포장 | 140 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC2311KL2-R0027 | |
| 관련 링크 | DSC2311KL, DSC2311KL2-R0027 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385439025JC02R0 | 0.39µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial | MKP385439025JC02R0.pdf | |
![]() | 20KW192CA | 20KW192CA MDE P-600 | 20KW192CA.pdf | |
![]() | UPW1E561MHD | UPW1E561MHD NICHICON DIP | UPW1E561MHD.pdf | |
![]() | MRGF16W24 | MRGF16W24 ORIGINAL DIP16 | MRGF16W24.pdf | |
![]() | M45PE10-VMN6TG | M45PE10-VMN6TG ST/Numonyx SOP-8 | M45PE10-VMN6TG.pdf | |
![]() | XW-601DB1 BBA1 | XW-601DB1 BBA1 XW SMD or Through Hole | XW-601DB1 BBA1.pdf | |
![]() | HFBR-24E2 | HFBR-24E2 AVAGO SMD or Through Hole | HFBR-24E2.pdf | |
![]() | CM40A | CM40A PANJIT SOD123 | CM40A.pdf | |
![]() | FFPF20UP30STU | FFPF20UP30STU FAIRCHILD TO | FFPF20UP30STU.pdf | |
![]() | 2SB539C | 2SB539C NEC TO-3 | 2SB539C.pdf | |
![]() | S5N8957A01-Y0 | S5N8957A01-Y0 SAMSUNG BGA | S5N8957A01-Y0.pdf |