창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC2311KL2-R0027 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC2311 DSC2311KL2-R0027 Datasheet | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 핀 구성 가능 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC2311 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 - 출력 1 | - | |
주파수 -출력 2 | - | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
전류 - 공급(최대) | - | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 23mA | |
표준 포장 | 140 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC2311KL2-R0027 | |
관련 링크 | DSC2311KL, DSC2311KL2-R0027 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | MAL213631151E3 | 150µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 6000 Hrs @ 105°C | MAL213631151E3.pdf | |
![]() | RN1601(TE85L,F) | TRANS 2NPN PREBIAS 0.3W SM6 | RN1601(TE85L,F).pdf | |
![]() | TX2SS-1.5V-Z | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TX2SS-1.5V-Z.pdf | |
![]() | R100U-5 | R100U-5 Cosel SMD or Through Hole | R100U-5.pdf | |
![]() | 800-10-064-20-001000 | 800-10-064-20-001000 MILL-MAX SMD or Through Hole | 800-10-064-20-001000.pdf | |
![]() | EPM7256RC208-12P | EPM7256RC208-12P ALTERA QFP | EPM7256RC208-12P.pdf | |
![]() | DS75419 | DS75419 NS DIPSOP | DS75419.pdf | |
![]() | A390T | A390T Powerex Module | A390T.pdf | |
![]() | G4E | G4E ORIGINAL SOT23-6 | G4E.pdf | |
![]() | HA2-2620-1 | HA2-2620-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | HA2-2620-1.pdf | |
![]() | D441000LGZ-B85X/B70X-KJH | D441000LGZ-B85X/B70X-KJH MEMORY SMD | D441000LGZ-B85X/B70X-KJH.pdf | |
![]() | K9F5608U0B-CCB0/WAFER | K9F5608U0B-CCB0/WAFER SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F5608U0B-CCB0/WAFER.pdf |