창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC2311KL2-R0018T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC2311 DSC2311KL2-R0018 Datasheet | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 핀 구성 가능 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC2311 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 - 출력 1 | - | |
주파수 -출력 2 | - | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
전류 - 공급(최대) | - | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 23mA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC2311KL2-R0018T | |
관련 링크 | DSC2311KL2, DSC2311KL2-R0018T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | ASTMUPCE-33-33.333MHZ-EJ-E-T3 | 33.333MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCE-33-33.333MHZ-EJ-E-T3.pdf | |
![]() | DSC1001CI1-033.3330T | 33.333MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001CI1-033.3330T.pdf | |
![]() | 1N1062 | 1N1062 MOT SMD or Through Hole | 1N1062.pdf | |
![]() | NE5537D NE521D | NE5537D NE521D PHI SOP | NE5537D NE521D.pdf | |
![]() | ADM6384YKS23D3-RL7 | ADM6384YKS23D3-RL7 ADI SC70 | ADM6384YKS23D3-RL7.pdf | |
![]() | SPIN146H(79012A) | SPIN146H(79012A) ORIGINAL SMD | SPIN146H(79012A).pdf | |
![]() | PHIL3129 | PHIL3129 ORIGINAL SOP-16 | PHIL3129.pdf | |
![]() | 08006GOB | 08006GOB MICROSEMI SMD or Through Hole | 08006GOB.pdf | |
![]() | 528306242 | 528306242 MOLEX SMD or Through Hole | 528306242.pdf | |
![]() | SQC453226T-6R8K-N | SQC453226T-6R8K-N CHILISIN NA | SQC453226T-6R8K-N.pdf | |
![]() | 0805-822M | 0805-822M SAMSUNG SMD | 0805-822M.pdf | |
![]() | C1206JRX7R9BB223 | C1206JRX7R9BB223 YAGEO 1206-223J | C1206JRX7R9BB223.pdf |