창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC2311KL2-R0009T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC2311 DSC2311KL2-R0009 Datasheet | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 핀 구성 가능 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC2311 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 - 출력 1 | 25MHz | |
| 주파수 -출력 2 | 25MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVCMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 전류 - 공급(최대) | - | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 23mA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC2311KL2-R0009T | |
| 관련 링크 | DSC2311KL2, DSC2311KL2-R0009T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | B43540F2687M | 680µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 100 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43540F2687M.pdf | |
![]() | VJ0805D6R2BLAAP | 6.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D6R2BLAAP.pdf | |
![]() | TSX-3225 20.0000MF18X-AC3 | 20MHz ±10ppm 수정 9pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 20.0000MF18X-AC3.pdf | |
![]() | BC857CW,135 | TRANS PNP 45V 0.1A SOT323 | BC857CW,135.pdf | |
![]() | RNF14BTC7K96 | RES 7.96K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BTC7K96.pdf | |
![]() | AD7997BRU | AD7997BRU AD SMD or Through Hole | AD7997BRU.pdf | |
![]() | MN102H75K | MN102H75K ORIGINAL QFP | MN102H75K.pdf | |
![]() | OP484FSZ (56PCS/TUBE) | OP484FSZ (56PCS/TUBE) ADI SMD or Through Hole | OP484FSZ (56PCS/TUBE).pdf | |
![]() | 2SK3872-01L,S,SJ | 2SK3872-01L,S,SJ FUJI T-PACK | 2SK3872-01L,S,SJ.pdf | |
![]() | TEA6230T | TEA6230T NXP SOP32 | TEA6230T.pdf | |
![]() | 134146 | 134146 ERNI ORIGINAL | 134146.pdf | |
![]() | TC7W34FU | TC7W34FU ORIGINAL SM8 | TC7W34FU .pdf |