창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC2311KL2-R0009T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC2311 DSC2311KL2-R0009 Datasheet | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 핀 구성 가능 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC2311 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 - 출력 1 | 25MHz | |
주파수 -출력 2 | 25MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | LVCMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
전류 - 공급(최대) | - | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 23mA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC2311KL2-R0009T | |
관련 링크 | DSC2311KL2, DSC2311KL2-R0009T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
25YXG3900MEFCGC16X35.5 | 3900µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 6000 Hrs @ 105°C | 25YXG3900MEFCGC16X35.5.pdf | ||
1812HA150KATME | 15pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812HA150KATME.pdf | ||
SMBG5.0CA-M3/5B | TVS DIODE 5VWM 9.2VC DO-215AA | SMBG5.0CA-M3/5B.pdf | ||
VS-CPV362M4FPBF | IGBT 600V 8.8A 23W IMS-2 | VS-CPV362M4FPBF.pdf | ||
TPM1S103P130R | TPM1S103P130R thi SMD | TPM1S103P130R.pdf | ||
SS1084 | SS1084 sharpstone TO-220TO-252TO-263 | SS1084.pdf | ||
BUF420M | BUF420M ST TO-3 | BUF420M.pdf | ||
29LV800CTTC-55Q | 29LV800CTTC-55Q MAX SMD or Through Hole | 29LV800CTTC-55Q.pdf | ||
675FFPB | 675FFPB AIMELECTRONICSCORP SMD or Through Hole | 675FFPB.pdf | ||
KPTD-3216ID | KPTD-3216ID KIBGBRIGHT ROHS | KPTD-3216ID.pdf | ||
EE81C51FAI | EE81C51FAI ORIGINAL SMD or Through Hole | EE81C51FAI.pdf | ||
SEC2774C | SEC2774C SANKEN ROHS | SEC2774C.pdf |