창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC2311KL2-R0009T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC2311 DSC2311KL2-R0009 Datasheet | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 핀 구성 가능 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC2311 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 - 출력 1 | 25MHz | |
주파수 -출력 2 | 25MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | LVCMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
전류 - 공급(최대) | - | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 23mA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC2311KL2-R0009T | |
관련 링크 | DSC2311KL2, DSC2311KL2-R0009T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
F73156AGDF | F73156AGDF HP BGA | F73156AGDF.pdf | ||
0603 2.2UF 10V | 0603 2.2UF 10V ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603 2.2UF 10V.pdf | ||
A52HA0.75A-B | A52HA0.75A-B SEMIKRON SMD or Through Hole | A52HA0.75A-B.pdf | ||
SI0060621H-R | SI0060621H-R VELA SMD or Through Hole | SI0060621H-R.pdf | ||
IRFPA50 | IRFPA50 IR TO-3P | IRFPA50.pdf | ||
HI1005-1B33NJMT | HI1005-1B33NJMT ACX SMD or Through Hole | HI1005-1B33NJMT.pdf | ||
FZC2-004-T0-2 | FZC2-004-T0-2 AMPI SMD or Through Hole | FZC2-004-T0-2.pdf | ||
FOD3184M | FOD3184M FSC DIPSOP | FOD3184M.pdf | ||
HM658512BLFP-7V | HM658512BLFP-7V LITTELFUSE SOP44 | HM658512BLFP-7V.pdf | ||
RB160-40Y TE25 | RB160-40Y TE25 ROHM 1808 | RB160-40Y TE25.pdf | ||
74543-0661 | 74543-0661 FCI con | 74543-0661.pdf | ||
NF2-MCP-A2 | NF2-MCP-A2 NVIDIA BGA | NF2-MCP-A2.pdf |