창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC2311KL2-R0004 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC2311 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 핀 구성 가능 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC2311 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 - 출력 1 | - | |
| 주파수 -출력 2 | - | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVCMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 전류 - 공급(최대) | - | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 23mA | |
| 표준 포장 | 140 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC2311KL2-R0004 | |
| 관련 링크 | DSC2311KL, DSC2311KL2-R0004 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | UMZ1NTR | TRANS NPN/PNP 50V 0.15A 6UMT | UMZ1NTR.pdf | |
![]() | SM4124FT1R30 | RES SMD 1.3 OHM 1% 2W 4124 | SM4124FT1R30.pdf | |
![]() | 25VF010A | 25VF010A SST SOP8 | 25VF010A.pdf | |
![]() | 54F245/BRAJC | 54F245/BRAJC MOTOROLASEMICONDUCTORPRODUCT MOT | 54F245/BRAJC.pdf | |
![]() | AQV252G /SOP-6 | AQV252G /SOP-6 NAIS SOP-6 | AQV252G /SOP-6.pdf | |
![]() | 2405S04V000 | 2405S04V000 LEOTRONICS SMD or Through Hole | 2405S04V000.pdf | |
![]() | SN74LVX2G17DBVR | SN74LVX2G17DBVR ON SMD or Through Hole | SN74LVX2G17DBVR.pdf | |
![]() | EMK105BJ104MV-F | EMK105BJ104MV-F TAIYO SMD | EMK105BJ104MV-F.pdf | |
![]() | 66758J | 66758J ORIGINAL SMD or Through Hole | 66758J.pdf | |
![]() | MPC991 | MPC991 MOTOROLA SMD or Through Hole | MPC991.pdf | |
![]() | UPD70F3017GC | UPD70F3017GC NEC QFP | UPD70F3017GC.pdf | |
![]() | QS3306XAS1 | QS3306XAS1 ORIGINAL SMD or Through Hole | QS3306XAS1.pdf |