창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC2311KL1-R0021T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC2311 DSC2311KL1-R0021 Datasheet | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 핀 구성 가능 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC2311 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 - 출력 1 | 25MHz | |
| 주파수 -출력 2 | 50MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVCMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 전류 - 공급(최대) | - | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 23mA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC2311KL1-R0021T | |
| 관련 링크 | DSC2311KL1, DSC2311KL1-R0021T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 1N3333A | DIODE ZENER 52V 50W DO5 | 1N3333A.pdf | |
![]() | RT0805FRE07698KL | RES SMD 698K OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRE07698KL.pdf | |
![]() | SRR4011 Series | SRR4011 Series BOURNS SMD or Through Hole | SRR4011 Series.pdf | |
![]() | BSD12-12D05 | BSD12-12D05 BOSHIDA SMD or Through Hole | BSD12-12D05.pdf | |
![]() | 24LC21AISM | 24LC21AISM MICROCHIP SOP | 24LC21AISM.pdf | |
![]() | SP708TEP | SP708TEP SIPEX DIP8 | SP708TEP.pdf | |
![]() | AR03ATCY1050N | AR03ATCY1050N VIKING SMD | AR03ATCY1050N.pdf | |
![]() | PTFA220081MV4 | PTFA220081MV4 ORIGINAL SMD or Through Hole | PTFA220081MV4.pdf | |
![]() | XC7336PC44-7 | XC7336PC44-7 ORIGINAL PLCC | XC7336PC44-7.pdf | |
![]() | TISP4015H1BJR | TISP4015H1BJR BOURNS sop | TISP4015H1BJR.pdf | |
![]() | OZ972G-B1 | OZ972G-B1 MICRO SMD or Through Hole | OZ972G-B1.pdf | |
![]() | TDA3700A | TDA3700A PHILIPS SMD or Through Hole | TDA3700A.pdf |