창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC2311KL1-R0021 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC2311 DSC2311KL1-R0021 Datasheet | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 핀 구성 가능 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC2311 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 - 출력 1 | 25MHz | |
| 주파수 -출력 2 | 50MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVCMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 전류 - 공급(최대) | - | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 23mA | |
| 표준 포장 | 140 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC2311KL1-R0021 | |
| 관련 링크 | DSC2311KL, DSC2311KL1-R0021 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | TMP431A DRTI | TMP431A DRTI TI msop-8 | TMP431A DRTI.pdf | |
![]() | SAA611DK | SAA611DK PHILIPS TSSOP | SAA611DK.pdf | |
![]() | M378T5663QZ/EH3-CE6 | M378T5663QZ/EH3-CE6 Samsung SMD or Through Hole | M378T5663QZ/EH3-CE6.pdf | |
![]() | SN14264N | SN14264N TI DIP-16 | SN14264N.pdf | |
![]() | WSC32302.1 | WSC32302.1 ORIGINAL BGA-388D | WSC32302.1.pdf | |
![]() | AD741KN.JN.CN | AD741KN.JN.CN AD SMD or Through Hole | AD741KN.JN.CN.pdf | |
![]() | MAX8510EXK33+TG65 | MAX8510EXK33+TG65 MAXIM 5SC70 | MAX8510EXK33+TG65.pdf | |
![]() | RL2512GK-070.033R | RL2512GK-070.033R ORIGINAL SMD or Through Hole | RL2512GK-070.033R.pdf | |
![]() | LM311DJ | LM311DJ sig SMD or Through Hole | LM311DJ.pdf | |
![]() | LLM3225-331J | LLM3225-331J TOKO SMD or Through Hole | LLM3225-331J.pdf | |
![]() | BL113-08RL-TAGF | BL113-08RL-TAGF SCG- SMD or Through Hole | BL113-08RL-TAGF.pdf |