창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC2311KL1-R0009T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC2311 DSC2311KI1-R0009 Datasheet | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 핀 구성 가능 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC2311 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 - 출력 1 | - | |
| 주파수 -출력 2 | - | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 전류 - 공급(최대) | - | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 23mA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC2311KL1-R0009T | |
| 관련 링크 | DSC2311KL1, DSC2311KL1-R0009T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | F1772SX236831KFMB0 | 0.068µF Film Capacitor 310V 630V Polyester, Metallized Radial 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) | F1772SX236831KFMB0.pdf | |
![]() | 1N5355BE3/TR12 | DIODE ZENER 18V 5W T18 | 1N5355BE3/TR12.pdf | |
![]() | TNPU1206604RBZEN00 | RES SMD 604 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPU1206604RBZEN00.pdf | |
![]() | LA50J | LA50J IDT PLCC | LA50J.pdf | |
![]() | MTR283R3SF | MTR283R3SF INTERPOINT SMD or Through Hole | MTR283R3SF.pdf | |
![]() | PTCCL21H202DBE | PTCCL21H202DBE Vishay SMD or Through Hole | PTCCL21H202DBE.pdf | |
![]() | GC2262D | GC2262D ORIGINAL SMD or Through Hole | GC2262D.pdf | |
![]() | SRU1028 | SRU1028 BOURNS SMD or Through Hole | SRU1028.pdf | |
![]() | KH-10 | KH-10 KH SMD or Through Hole | KH-10.pdf | |
![]() | 103A576-4IBM | 103A576-4IBM MMI SOP20 | 103A576-4IBM.pdf | |
![]() | HW108 As-Dses | HW108 As-Dses ASAHIKASEI SOP4 | HW108 As-Dses.pdf | |
![]() | LTL2H3QRK | LTL2H3QRK LITEON ROHS | LTL2H3QRK.pdf |