창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC2311KL1-R0009T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC2311 DSC2311KI1-R0009 Datasheet | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 핀 구성 가능 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC2311 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 - 출력 1 | - | |
| 주파수 -출력 2 | - | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 전류 - 공급(최대) | - | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 23mA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC2311KL1-R0009T | |
| 관련 링크 | DSC2311KL1, DSC2311KL1-R0009T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | SRU3028-330YH | 33µH Shielded Wirewound Inductor Nonstandard | SRU3028-330YH.pdf | |
![]() | LQH3ERN560J01L | LQH3ERN560J01L MURATA SMD or Through Hole | LQH3ERN560J01L.pdf | |
![]() | L5031 | L5031 ORIGINAL TO92 | L5031.pdf | |
![]() | TCP0J106M8R-02 | TCP0J106M8R-02 ROHM SMD | TCP0J106M8R-02.pdf | |
![]() | ACT153 | ACT153 TI SOP16 | ACT153.pdf | |
![]() | HD6A-15-AFAN1T | HD6A-15-AFAN1T ASTRON SMD or Through Hole | HD6A-15-AFAN1T.pdf | |
![]() | 50641-8041 | 50641-8041 MOLEX SMD or Through Hole | 50641-8041.pdf | |
![]() | BT137-600V | BT137-600V BTC SMD or Through Hole | BT137-600V.pdf | |
![]() | SM410806K | SM410806K ARK SMD or Through Hole | SM410806K.pdf | |
![]() | S-8254AAGFT-FB-G | S-8254AAGFT-FB-G SEIKO TSSOP-16 | S-8254AAGFT-FB-G.pdf | |
![]() | OPA2336UA/250G4 | OPA2336UA/250G4 TI SO-8 | OPA2336UA/250G4.pdf | |
![]() | 60.13.8.220 | 60.13.8.220 ORIGINAL DIP-SOP | 60.13.8.220.pdf |