창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC2311KI2-R0003T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC2311 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 핀 구성 가능 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC2311 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 - 출력 1 | - | |
| 주파수 -출력 2 | - | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | - | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 23mA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC2311KI2-R0003T | |
| 관련 링크 | DSC2311KI2, DSC2311KI2-R0003T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | B43254D5127M | 120µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | B43254D5127M.pdf | |
![]() | RG3216N-6192-D-T5 | RES SMD 61.9K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216N-6192-D-T5.pdf | |
![]() | EXH160KR | 160MHz Whip, Straight RF Antenna 155MHz ~ 165MHz Connector, KR Connector Mount | EXH160KR.pdf | |
![]() | 342AG19DC | 342AG19DC AUGAT SMD or Through Hole | 342AG19DC.pdf | |
![]() | EKP382K | EKP382K MEPCO SMD or Through Hole | EKP382K.pdf | |
![]() | UPD4016D-1 | UPD4016D-1 NEC CDIP | UPD4016D-1.pdf | |
![]() | M5M5156P-70L | M5M5156P-70L MITUSIM DIP | M5M5156P-70L.pdf | |
![]() | DS2516APTA-6E | DS2516APTA-6E ELPIDA TSSOP54 | DS2516APTA-6E.pdf | |
![]() | C410C151K1G5CA7200 | C410C151K1G5CA7200 KMET SMD or Through Hole | C410C151K1G5CA7200.pdf | |
![]() | HI3510CNBC | HI3510CNBC HISILCON BGA | HI3510CNBC.pdf | |
![]() | UPD750004GB(A)-909-3B4 | UPD750004GB(A)-909-3B4 NEC QFP 44 | UPD750004GB(A)-909-3B4.pdf | |
![]() | 7132LA55C | 7132LA55C IDT SMD or Through Hole | 7132LA55C.pdf |