창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC2311KI2-R0002T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC2311 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 핀 구성 가능 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC2311 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 - 출력 1 | 25MHz | |
| 주파수 -출력 2 | 125MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | - | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 23mA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC2311KI2-R0002T | |
| 관련 링크 | DSC2311KI2, DSC2311KI2-R0002T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | VUM25-05E | MOSFET STAGE BOOST 500V V1-A | VUM25-05E.pdf | |
![]() | AC07000001801JAC00 | RES 1.8K OHM 7W 5% AXIAL | AC07000001801JAC00.pdf | |
![]() | 51281-2294 | 51281-2294 MOLEX 22P | 51281-2294.pdf | |
![]() | 1A1305-6-TUBE | 1A1305-6-TUBE ANAREN SMD or Through Hole | 1A1305-6-TUBE.pdf | |
![]() | 0805-330NHK | 0805-330NHK CN 2012 | 0805-330NHK.pdf | |
![]() | T498D156K025ZTE700 | T498D156K025ZTE700 KEMET SMD or Through Hole | T498D156K025ZTE700.pdf | |
![]() | JTX2N5885 | JTX2N5885 PRX SMD or Through Hole | JTX2N5885.pdf | |
![]() | HMI-6551D-9 | HMI-6551D-9 ORIGINAL CDIP | HMI-6551D-9.pdf | |
![]() | ASV-32.000MHZ-EJ | ASV-32.000MHZ-EJ abracon SMD or Through Hole | ASV-32.000MHZ-EJ.pdf | |
![]() | GLT41116 | GLT41116 ORIGINAL DIP | GLT41116.pdf | |
![]() | EEX-350ETD470MF11D | EEX-350ETD470MF11D NIPPONCHEMI-COM DIP | EEX-350ETD470MF11D.pdf | |
![]() | D3V-11G31-1C25-K | D3V-11G31-1C25-K OmronElectronics SMD or Through Hole | D3V-11G31-1C25-K.pdf |