창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC2311KE2-R0008T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC2311 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 핀 구성 가능 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC2311 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 - 출력 1 | - | |
| 주파수 -출력 2 | - | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | - | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 23mA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC2311KE2-R0008T | |
| 관련 링크 | DSC2311KE2, DSC2311KE2-R0008T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | AF122-FR-0733KL | RES ARRAY 2 RES 33K OHM 0404 | AF122-FR-0733KL.pdf | |
![]() | STP5N25L | STP5N25L ST TO-220 | STP5N25L.pdf | |
![]() | VCT69XYG-AR-B3 | VCT69XYG-AR-B3 MICRONAS TQFP208 | VCT69XYG-AR-B3.pdf | |
![]() | TDA8361K 4X | TDA8361K 4X PHILIPS DIP-52 | TDA8361K 4X.pdf | |
![]() | C3225X8R1E335K000N | C3225X8R1E335K000N TDK SMD or Through Hole | C3225X8R1E335K000N.pdf | |
![]() | ALD105W | ALD105W ORIGINAL SMD or Through Hole | ALD105W.pdf | |
![]() | 1612124-3 | 1612124-3 AMP ROHS | 1612124-3.pdf | |
![]() | PDTC143TUTR | PDTC143TUTR NXP SMD or Through Hole | PDTC143TUTR.pdf | |
![]() | FQ1236L/F V-3 | FQ1236L/F V-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | FQ1236L/F V-3.pdf | |
![]() | K4S560432J-UL75 | K4S560432J-UL75 SAMSUNG TSOP54 | K4S560432J-UL75.pdf | |
![]() | 1546574-1 | 1546574-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1546574-1.pdf | |
![]() | B32591C1105K000 | B32591C1105K000 EPCOS DIP-2 | B32591C1105K000.pdf |