창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC2140FI2-D0001 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC2140, DSC2240 | |
| PCN 설계/사양 | Top Marking Update 02/Jul/2015 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 핀 구성 가능 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC2140 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 - 출력 1 | 125MHz, 156.25MHz | |
| 주파수 -출력 2 | - | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | HCSL | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 42mA | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 14-SMD, 무연(QFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 23mA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC2140FI2-D0001 | |
| 관련 링크 | DSC2140FI, DSC2140FI2-D0001 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 50MH70.33MEFCTZ4X7 | 0.33µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | 50MH70.33MEFCTZ4X7.pdf | |
![]() | 1812CC682KAT1A\SB | 6800pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812CC682KAT1A\SB.pdf | |
![]() | C1206T106K8RALTU | 10µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206T106K8RALTU.pdf | |
![]() | CRCW04028K06DKEEP | RES SMD 8.06KOHM 0.5% 1/16W 0402 | CRCW04028K06DKEEP.pdf | |
![]() | MICRF229YQS | - RF Receiver ISM 433.92MHz -112dBm 20kbps On-Board, Trace 16-QSOP | MICRF229YQS.pdf | |
![]() | 2SK3774 | 2SK3774 FUJI TO-263 | 2SK3774.pdf | |
![]() | IM4A5-32-10VC-12V | IM4A5-32-10VC-12V LATTICE QFP44 | IM4A5-32-10VC-12V.pdf | |
![]() | 0.5W3V | 0.5W3V ORIGINAL SMD or Through Hole | 0.5W3V.pdf | |
![]() | MAX8559ETAAJ+ | MAX8559ETAAJ+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX8559ETAAJ+.pdf | |
![]() | LM2C687M25050 | LM2C687M25050 SAMWHA SMD or Through Hole | LM2C687M25050.pdf | |
![]() | BSO613SP | BSO613SP INF SOP8 | BSO613SP.pdf | |
![]() | MC1568P | MC1568P MOT DIP | MC1568P.pdf |