창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC2130FI1-A0025T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC2130, DSC2230 DSC2130FI1-A0025 Datasheet | |
| PCN 설계/사양 | Top Marking Update 02/Jul/2015 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 핀 구성 가능 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC2130 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 - 출력 1 | 50MHz | |
| 주파수 -출력 2 | - | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVDS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 32mA | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 14-SMD, 무연(QFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 23mA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC2130FI1-A0025T | |
| 관련 링크 | DSC2130FI1, DSC2130FI1-A0025T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | CQ0805FRNPOYBN390 | 39pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CQ0805FRNPOYBN390.pdf | |
![]() | 170M4972 | FUSE 500A 1000V 1KN/110 AR | 170M4972.pdf | |
![]() | IMP1-5W0-00-B | IMP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | IMP1-5W0-00-B.pdf | |
![]() | RCL0612470RJNEA | RES SMD 470 OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL0612470RJNEA.pdf | |
![]() | RL73K3AR10J | RES SMD 0.1 OHM 5% 1W 2512 | RL73K3AR10J.pdf | |
![]() | Y16243K30000B0W | RES SMD 3.3K OHM 0.1% 1/5W 0805 | Y16243K30000B0W.pdf | |
![]() | DAC8571EVM | DAC8571EVM TI SMD or Through Hole | DAC8571EVM.pdf | |
![]() | BCN104AB270J7 | BCN104AB270J7 YAL SMD or Through Hole | BCN104AB270J7.pdf | |
![]() | M25C016 | M25C016 ST SOP8 | M25C016.pdf | |
![]() | ST-B1076-GU10 | ST-B1076-GU10 SINGTEN SMD or Through Hole | ST-B1076-GU10.pdf | |
![]() | LXG16VN183M25X50T2 | LXG16VN183M25X50T2 NIPPON SMD or Through Hole | LXG16VN183M25X50T2.pdf |