창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC2111FL2-E0018T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC2111, DSC2211 DSC2111FL2-E0018 Datasheet | |
PCN 설계/사양 | Top Marking Update 02/Jul/2015 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 핀 구성 가능 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC2111 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 - 출력 1 | 25MHz, 27MHz | |
주파수 -출력 2 | 24MHz, 125MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | LVCMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
전류 - 공급(최대) | 32mA(일반) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 14-SMD, 무연(QFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 23mA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC2111FL2-E0018T | |
관련 링크 | DSC2111FL2, DSC2111FL2-E0018T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0805D820MLCAP | 82pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D820MLCAP.pdf | |
![]() | GRM1886T1H9R9DD01D | 9.9pF 50V 세라믹 커패시터 T2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886T1H9R9DD01D.pdf | |
![]() | TC17G014AT | TC17G014AT N/A NC | TC17G014AT.pdf | |
![]() | AN7233SH | AN7233SH ORIGINAL SOP | AN7233SH.pdf | |
![]() | M5202-3.3BM | M5202-3.3BM MIC SOP8 | M5202-3.3BM.pdf | |
![]() | RENASES | RENASES ORIGINAL SMD or Through Hole | RENASES.pdf | |
![]() | 78D05(UTC) | 78D05(UTC) ORIGINAL SMD or Through Hole | 78D05(UTC).pdf | |
![]() | TL851-B2 | TL851-B2 TERALOG BGA348 | TL851-B2.pdf | |
![]() | C153PA | C153PA GE SMD or Through Hole | C153PA.pdf | |
![]() | HSM226S | HSM226S RENESAS SOT-23 | HSM226S.pdf | |
![]() | 3737- | 3737- sony smd | 3737-.pdf |