창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC2033FI2-G0006T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC2033 | |
| PCN 설계/사양 | Top Marking Update 02/Jul/2015 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 핀 구성 가능 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC2033 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 - 출력 1 | - | |
| 주파수 -출력 2 | - | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVDS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 38mA(일반) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 14-SMD, 무연(QFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 23mA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC2033FI2-G0006T | |
| 관련 링크 | DSC2033FI2, DSC2033FI2-G0006T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | MX6SWT-H1-0000-000BB8 | LED Lighting XLamp® MX-6S White 20V 60mA 120° 2-SMD, Gull Wing Tabs | MX6SWT-H1-0000-000BB8.pdf | |
![]() | RG1005R-14R7-D-T10 | RES SMD 14.7 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005R-14R7-D-T10.pdf | |
![]() | RG1005P-5761-B-T5 | RES SMD 5.76KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005P-5761-B-T5.pdf | |
![]() | RG2012V-4421-B-T5 | RES SMD 4.42K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012V-4421-B-T5.pdf | |
![]() | Y16244K75000A0R | RES SMD 4.75KOHM 0.05% 1/5W 0805 | Y16244K75000A0R.pdf | |
![]() | PAL16R6D-2JC | PAL16R6D-2JC AMD PLCC | PAL16R6D-2JC.pdf | |
![]() | SPX1004AM1-L-1-2TR LF | SPX1004AM1-L-1-2TR LF EXAR SMD or Through Hole | SPX1004AM1-L-1-2TR LF.pdf | |
![]() | SC432857PB185 | SC432857PB185 ORIGINAL QFP | SC432857PB185.pdf | |
![]() | HM63021F | HM63021F HITACHI SOP | HM63021F.pdf | |
![]() | MSC1550M | MSC1550M ASI SMD or Through Hole | MSC1550M.pdf | |
![]() | SKEW-BIN1 QN62ES | SKEW-BIN1 QN62ES INTEL BGA | SKEW-BIN1 QN62ES.pdf | |
![]() | ERG3SJ513V | ERG3SJ513V PANASONIC SMD | ERG3SJ513V.pdf |