창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC2033FI2-G0004T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC2033 | |
| PCN 설계/사양 | Top Marking Update 02/Jul/2015 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 핀 구성 가능 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC2033 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 - 출력 1 | - | |
| 주파수 -출력 2 | - | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVDS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 38mA(일반) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 14-SMD, 무연(QFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 23mA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC2033FI2-G0004T | |
| 관련 링크 | DSC2033FI2, DSC2033FI2-G0004T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
| LKX2G221MESZ50 | 220µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | LKX2G221MESZ50.pdf | ||
![]() | 250USC820MEFCSN25X45 | 820µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 85°C | 250USC820MEFCSN25X45.pdf | |
![]() | SIT9002AI-33H33EG | 1MHz ~ 220MHz CML MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 51mA Enable/Disable | SIT9002AI-33H33EG.pdf | |
![]() | RNCP1206FTD15R0 | RES SMD 15 OHM 1% 1/2W 1206 | RNCP1206FTD15R0.pdf | |
![]() | RCL04061R80FKEA | RES SMD 1.8 OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL04061R80FKEA.pdf | |
![]() | PEB22616HV1.1 | PEB22616HV1.1 SIEMENS QFP | PEB22616HV1.1.pdf | |
![]() | 27M4A1 | 27M4A1 ST SOP-14 | 27M4A1.pdf | |
![]() | PC815PB | PC815PB SHARP CDIP4 | PC815PB.pdf | |
![]() | 74ABT16240ADGVRG4 | 74ABT16240ADGVRG4 TI l | 74ABT16240ADGVRG4.pdf | |
![]() | TEESVD1A107K8R | TEESVD1A107K8R NEC SMD | TEESVD1A107K8R.pdf | |
![]() | B39941-B7767-K510- | B39941-B7767-K510- EPCOS SMD | B39941-B7767-K510-.pdf |