창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC2033FI2-G0002T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC2033 | |
PCN 설계/사양 | Top Marking Update 02/Jul/2015 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 핀 구성 가능 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC2033 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 - 출력 1 | 100MHz, 125MHz | |
주파수 -출력 2 | 100MHz, 125MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | LVDS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 38mA(일반) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 14-SMD, 무연(QFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 23mA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC2033FI2-G0002T | |
관련 링크 | DSC2033FI2, DSC2033FI2-G0002T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | 380LQ681M180J032 | SNAPMOUNTS | 380LQ681M180J032.pdf | |
![]() | C0603C154K3NAC7867 | 0.15µF 50V 세라믹 커패시터 X8L 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C154K3NAC7867.pdf | |
![]() | 11025 | FUSE LINK 200 25A RB 23" | 11025.pdf | |
![]() | HER304GT-G | DIODE GEN PURP 300V 3A DO201AA | HER304GT-G.pdf | |
![]() | ASPI-4020HI-R10M-T | 100nH Shielded Molded Inductor 12A 4 mOhm Max Nonstandard | ASPI-4020HI-R10M-T.pdf | |
![]() | 4306R-101-561LF | RES ARRAY 5 RES 560 OHM 6SIP | 4306R-101-561LF.pdf | |
![]() | V440132731 | V440132731 H PLCC-28 | V440132731.pdf | |
![]() | LMV641MAE | LMV641MAE NS SOP-8 | LMV641MAE.pdf | |
![]() | SVG1700 | SVG1700 ST NA | SVG1700.pdf | |
![]() | JR1F-5V | JR1F-5V ORIGINAL SMD or Through Hole | JR1F-5V.pdf | |
![]() | K5611 | K5611 ORIGINAL DIPSOP4 | K5611.pdf | |
![]() | AM2910/BYC | AM2910/BYC AMD PGA | AM2910/BYC.pdf |