창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC2030FI2-C0004T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC2030 | |
| PCN 설계/사양 | Top Marking Update 02/Jul/2015 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 핀 구성 가능 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC2030 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 - 출력 1 | 148.35MHz, 148.5MHz | |
| 주파수 -출력 2 | - | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVDS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 32mA | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 14-SMD, 무연(QFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 23mA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC2030FI2-C0004T | |
| 관련 링크 | DSC2030FI2, DSC2030FI2-C0004T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D3R0CLBAC | 3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R0CLBAC.pdf | |
![]() | 031501.5HXP | FUSE GLASS 1.5A 250VAC 3AB 3AG | 031501.5HXP.pdf | |
| CMR2-06 TR13 | DIODE GEN PURP 600V 2A SMB | CMR2-06 TR13.pdf | ||
![]() | ADOP27AZ/883B | ADOP27AZ/883B AD DIP | ADOP27AZ/883B.pdf | |
![]() | ICS448R-39 | ICS448R-39 ICS SSOP20 | ICS448R-39.pdf | |
![]() | BP300-13.29MHZ-2753 | BP300-13.29MHZ-2753 JPC SMD or Through Hole | BP300-13.29MHZ-2753.pdf | |
![]() | ASU220D 20A 220V | ASU220D 20A 220V OMRON SMD or Through Hole | ASU220D 20A 220V.pdf | |
![]() | LTC5593 | LTC5593 LINEAR NAVIS | LTC5593.pdf | |
![]() | 1608-102M | 1608-102M ORIGINAL SMD or Through Hole | 1608-102M.pdf | |
![]() | GR250E106Z16 | GR250E106Z16 ORIGINAL SMD or Through Hole | GR250E106Z16.pdf | |
![]() | THS6002IDWPG4 | THS6002IDWPG4 TI HSOP | THS6002IDWPG4.pdf |