창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC2030FI2-C0001T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC2030 | |
| PCN 설계/사양 | Top Marking Update 02/Jul/2015 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 핀 구성 가능 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC2030 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 - 출력 1 | 74.17582MHz, 74.25MHz, 148.35165MHz, 148.5MHz | |
| 주파수 -출력 2 | - | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVDS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 32mA | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 14-SMD, 무연(QFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 23mA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC2030FI2-C0001T | |
| 관련 링크 | DSC2030FI2, DSC2030FI2-C0001T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
|  | K331M15X7RK5UH5 | 330pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K331M15X7RK5UH5.pdf | |
|  | imp56305-001 | imp56305-001 ORIGINAL SMD or Through Hole | imp56305-001.pdf | |
|  | MCR006YZPJ2R4 | MCR006YZPJ2R4 ROHM SMD | MCR006YZPJ2R4.pdf | |
|  | V23042-B2353-B101 | V23042-B2353-B101 TYCO SMD or Through Hole | V23042-B2353-B101.pdf | |
|  | XCV600E/FG-680AF | XCV600E/FG-680AF XILINK BGA | XCV600E/FG-680AF.pdf | |
|  | AMCH220 | AMCH220 AMD PLCC68 | AMCH220.pdf | |
|  | AN6185NFA. | AN6185NFA. PANANSONIC QFP-56 | AN6185NFA..pdf | |
|  | LH515AZB-E2 | LH515AZB-E2 SHARP SOP28 | LH515AZB-E2.pdf | |
|  | 1826-0777 | 1826-0777 HAR DIP | 1826-0777.pdf | |
|  | G15E0A3R | G15E0A3R MARVELL QFN | G15E0A3R.pdf | |
|  | TA58L06S(Q) | TA58L06S(Q) TOSHIBA SMD or Through Hole | TA58L06S(Q).pdf | |
|  | GRM2195C2D150JV01B | GRM2195C2D150JV01B MURATA SMD or Through Hole | GRM2195C2D150JV01B.pdf |