창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC2022FI2-F0001T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC2022 | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
PCN 설계/사양 | Top Marking Update 02/Jul/2015 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 핀 구성 가능 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC2022 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 - 출력 1 | 100MHz, 106.25MHz, 125MHz, 156.25MHz, 400MHz | |
주파수 -출력 2 | 25MHz, 100MHz, 125MHz, 156.25MHz, 200MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | LVPECL | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 89mA(일반) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 14-SMD, 무연(QFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 23mA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC2022FI2-F0001T | |
관련 링크 | DSC2022FI2, DSC2022FI2-F0001T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | C2012C0G1H821J | 820pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012C0G1H821J.pdf | |
![]() | 416F24012CDR | 24MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24012CDR.pdf | |
![]() | RMCF0402FT909R | RES SMD 909 OHM 1% 1/16W 0402 | RMCF0402FT909R.pdf | |
![]() | CRGH1206F60K4 | RES SMD 60.4K OHM 1% 1/2W 1206 | CRGH1206F60K4.pdf | |
![]() | MBB02070C2408DC100 | RES 2.4 OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C2408DC100.pdf | |
![]() | TC4429CPA2SA | TC4429CPA2SA TELCOM DIP-8 | TC4429CPA2SA.pdf | |
![]() | KM1202A08BE | KM1202A08BE CK SMD or Through Hole | KM1202A08BE.pdf | |
![]() | 52465-2071 | 52465-2071 ORIGINAL SMD or Through Hole | 52465-2071.pdf | |
![]() | MT28F008B3VG-10 B TR | MT28F008B3VG-10 B TR MICRONTECHNOLOGYINC SMD or Through Hole | MT28F008B3VG-10 B TR.pdf | |
![]() | MAX6701RKA | MAX6701RKA ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX6701RKA.pdf | |
![]() | TL714CP * | TL714CP * TIS Call | TL714CP *.pdf |