창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC2011FI2-F0017T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC2011 DSC2011FI2-F0017 Datasheet | |
PCN 설계/사양 | Top Marking Update 02/Jul/2015 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 핀 구성 가능 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC2011 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 - 출력 1 | 24MHz | |
주파수 -출력 2 | 100MHz, 200MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | LVCMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 32mA(일반) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 14-SMD, 무연(QFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 23mA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC2011FI2-F0017T | |
관련 링크 | DSC2011FI2, DSC2011FI2-F0017T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | PLT0805Z1672LBTS | RES SMD 16.7KOHM 0.01% 1/4W 0805 | PLT0805Z1672LBTS.pdf | |
![]() | AF164-FR-07511RL | RES ARRAY 4 RES 511 OHM 1206 | AF164-FR-07511RL.pdf | |
![]() | MM1661KTRE | MM1661KTRE MIT TO252 | MM1661KTRE.pdf | |
![]() | R286D022FN | R286D022FN TI PLCC68 | R286D022FN.pdf | |
![]() | 6KA51A | 6KA51A FD R-6 | 6KA51A.pdf | |
![]() | TL5615 | TL5615 TI SOP | TL5615.pdf | |
![]() | CD4050BE/CD4050BD | CD4050BE/CD4050BD TI/ SMD or Through Hole | CD4050BE/CD4050BD.pdf | |
![]() | CQF975/58 | CQF975/58 ORIGINAL SMD or Through Hole | CQF975/58.pdf | |
![]() | D710E001BZDHA275 | D710E001BZDHA275 RHTI SMD or Through Hole | D710E001BZDHA275.pdf | |
![]() | XCV2000E-6FGG860C | XCV2000E-6FGG860C XILINX SMD or Through Hole | XCV2000E-6FGG860C.pdf | |
![]() | LPF-C011304S | LPF-C011304S LUMEX SMD or Through Hole | LPF-C011304S.pdf | |
![]() | G3NB-240B DC5-24 | G3NB-240B DC5-24 OMRON SMD or Through Hole | G3NB-240B DC5-24.pdf |